為什么半導(dǎo)體的測(cè)量和檢測(cè)不能使用帶風(fēng)扇的相機(jī)？

發(fā)布者：菲涅爾 發(fā)布時(shí)間：1970-01-01

相機(jī)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，尤其是最新的高分辨率相機(jī)芯片，它們以高幀率運(yùn)行，例如On Semi Vita25k和Python 25k，AMS CMOSIS的CMV12k和CMV50k，Gpixel的GMAX3265和GSPRINT4521。這些熱量主要來(lái)自相機(jī)芯片（圖像讀出）和FPGA（圖像處理）。要讓相機(jī)高效的散熱，因?yàn)闊崃窟^(guò)多溫度過(guò)高會(huì)損壞相機(jī)芯片和FPGA。此外，圖像上噪聲會(huì)隨著溫度的升高而增加。

對(duì)于相機(jī)制造商，有幾個(gè)選擇來(lái)進(jìn)行熱量管理：

熱量管理的最佳選擇是，設(shè)計(jì)相機(jī)芯片控制和圖像處理系統(tǒng)架構(gòu)，以最大程度地提高每毫瓦功耗的計(jì)算量從而在最開(kāi)始減少熱量的產(chǎn)生。

還可以將機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為具有更高效的熱傳導(dǎo)特性，以便將來(lái)自相機(jī)芯片和FPGA的熱量有效地傳導(dǎo)至相機(jī)外殼。到達(dá)相機(jī)外殼后，熱量會(huì)轉(zhuǎn)移到環(huán)境中，這可以通過(guò)將熱量轉(zhuǎn)移到相機(jī)周?chē)目諝庵谢蛲ㄟ^(guò)金屬散熱片（在系統(tǒng)級(jí)別上連接到相機(jī)）來(lái)實(shí)現(xiàn)。

另一種選擇是在相機(jī)中安裝風(fēng)扇以通過(guò)氣流冷卻相機(jī)。

第二種選擇需要權(quán)衡，因?yàn)槭褂蔑L(fēng)扇在設(shè)計(jì)和測(cè)量精度上存在明顯的缺點(diǎn)：

1. 風(fēng)扇會(huì)增加功耗，而更多的功耗會(huì)導(dǎo)致更多的熱量。例如，無(wú)風(fēng)扇相機(jī)的功耗可能為8W，相比之下，帶風(fēng)扇相機(jī)的功耗約為18W。

2. 風(fēng)扇可能會(huì)引起振動(dòng)，從而影響您的測(cè)量。使用多個(gè)相機(jī)進(jìn)行測(cè)量時(shí)，這個(gè)問(wèn)題更明顯。

3. 風(fēng)扇降低了系統(tǒng)的可靠性–運(yùn)動(dòng)中的機(jī)械部件需要維護(hù)。

4. 風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)會(huì)產(chǎn)生灰塵，而且當(dāng)風(fēng)扇移動(dòng)空氣時(shí)，也會(huì)將灰塵帶到光路中。

5. 最后，風(fēng)扇可能會(huì)影響相機(jī)的外形尺寸設(shè)計(jì)（相機(jī)的寬度和重量增加一倍以上）。通常，與相機(jī)相比，風(fēng)扇相對(duì)較大。而較小的風(fēng)扇效率也較低。

由于風(fēng)扇具有上述缺點(diǎn)，Adimec設(shè)計(jì)了不帶風(fēng)扇的相機(jī)，并優(yōu)化了機(jī)械結(jié)構(gòu)，以使熱量從相機(jī)芯片和FPGA均勻分布并有效地轉(zhuǎn)移到相機(jī)外殼。這樣可以使相機(jī)保持緊湊設(shè)計(jì)。如果需要額外的冷卻，系統(tǒng)集成商可以將相機(jī)連接至系統(tǒng)（相機(jī)支架）或者散熱器，即一個(gè)大的金屬表面。

使用風(fēng)扇的相機(jī)通常在機(jī)械上設(shè)計(jì)不佳，但更重要的是，它們的相機(jī)芯片控制和圖像處理系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)不佳，需要使用過(guò)多的計(jì)算負(fù)荷和不必要的內(nèi)存操作。

山東菲涅爾光電科技有限公司作為Adimec相機(jī)代理商，可以為您提供最優(yōu)的相機(jī)與鏡頭搭配方案。

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